Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques... > Lire la suite
Plus d'un million de livres disponibles
Retrait gratuit en magasin
Livraison à domicile sous 24h/48h* * si livre disponible en stock, livraison payante
105,00 €
Expédié sous 3 à 6 jours
ou
À retirer gratuitement en magasin U entre le 30 août et le 4 septembre
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.