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Microstructure et propriétés des matériaux - Colloque en l'honneur du Professeur Jean-Louis Auriault, ENPC, 17-18 mars 2005 (Broché)

Luc Dormieux, Djimedo Kondo, Karam Sab

Collectif

  • Ponts et Chaussées (Presses)

  • Paru le : 01/12/2005
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Les 44 communications rassemblées dans cet ouvrage s'efforcent d'appréhender l'influence de la microstructure sur les propriétés macroscopiques des matériaux avec le double souci de caractériser aussi finement que possible l'échelle inférieur et d'intégrer cette information dans la modélisation macroscopique, conformément à l'objectif que s'était fixé le colloque " Microstructure et propriétés des matériaux ".
Le colloque a été l'occasion de faire le point sur les outils théoriques et numériques du passage micro-macro, ainsi que sur les méthodes expérimentales pour la caractérisation des propriétés mécaniques et morphologiques à l'échelle de la microstructure. Dans la diversité des matériaux hétérogènes, le colloque visait notamment à promouvoir le point de vue du changement d'échelle pour aborder l'étude des milieux poreux.
L'accent a été mis en particulier sur les géomatériaux, aussi bien dans le domaine des propriétés mécaniques et poromécaniques que celui des lois de transport. Le colloque a également accueilli des contributions dédiées à d'autres classes de matériaux, comme les mousses ou le bois.
    • Conférences invitées
    • Modélisation micromécanique du comportement
    • Modélisation micromécanique du transport
    • Analyse microstructurale des matériaux
    • Simulation numérique du changement d'échelle
    • Méthodes expérimentales de la micromécanique
  • Date de parution : 01/12/2005
  • Editeur : Ponts et Chaussées (Presses)
  • ISBN : 2-85978-412-8
  • EAN : 9782859784126
  • Présentation : Broché
  • Nb. de pages : 302 pages
  • Poids : 0.58 Kg
  • Dimensions : 17,0 cm × 24,0 cm × 2,1 cm

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Luc Dormieux et Djimedo Kondo - Microstructure et propriétés des matériaux - Colloque en l'honneur du Professeur Jean-Louis Auriault, ENPC, 17-18 mars 2005.
Microstructure et propriétés des matériaux. Colloque en l'honneur...
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