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Eugene-J Rymaszewski et Alan-G Klopfenstein - Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais.

Microelectronics Packaging Handbook. Part 3, Subsystem Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais (Relié)

Eugene-J Rymaszewski, Alan-G Klopfenstein, Rao-R Tummala

Chapman & Hall
Paru le : 01/01/1997

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Fiche technique

Fiche technique

Date de parution : 01/01/1997
Editeur : Chapman & Hall
ISBN : 0-412-08451-1
EAN : 9780412084515
Présentation : Relié
Nb. de pages : 628 pages
Poids : 1.055 Kg
Dimensions : 16,2 cm × 23,5 cm × 3,7 cm

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